美推百亿美元法案 重夺芯片王座
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美国力求重夺芯片王座，国会通过百亿美元半导体项目法案
华盛顿— 美国政府正在采取一系列措施，旨在提升美国半导体制造业的全球地位。近日，白宫发布了关键产品供应链风险评估报告，并成立了一个新的供应链中断问题工作组，聚焦于解决短期瓶颈问题；同时，国会参议院也通过了投资总额达2500亿美元的《美国创新与竞争法》，其中包含对半导体产业的520亿美元指定拨款。
白宫强调，美国商务部将加倍努力，与业界和盟友合作，提高整个半导体供应链的透明度、沟通和信任，并通过“战略接触”推动私营部门在国内半导体制造和研发方面进行投资。同时，政府也计划加强与业界的合作，促进半导体生产商、供应商和终端用户之间的信息流动。
科技行业分析人士指出，美国半导体产业目前面临着短期瓶颈问题，包括半导体封装环节的技术挑战和新冠疫情带来的物流问题。他们强调，解决这些问题需要政府、企业和科研机构的共同努力，才能实现长期发展目标。
国会参议院通过的法案得到了科技行业的广泛欢迎。美国信息技术产业协会表示，希望美国的半导体产业政策向制造方面倾斜，并指出研发、封装和测试等其他分工同样重要。与此同时，市场研究公司预测，《美国芯片法》中的投资计划如果落实，到2025年，美国的先进芯片产能将超过韩国，扩大到全球总量的21%，并在2027年提高到全球产能的24%。
白宫还指出，中国和台湾在半导体制造方面占据主导地位，这给全球供应链带来了地缘政治风险。美国政府计划与盟友合作，降低供应链中的中国影响力，并鼓励外国和美国公司在美国投资。近期，美国与日本和韩国成功合作，其中包括韩国大公司宣布的对美国半导体产业的170亿美元投资。此外，德国也获得了欧盟委员会的支持，在德累斯顿建成了一家耗资10亿欧元的芯片工厂。
总而言之，美国政府正在采取多方面的行动，重夺半导体制造领域的领导地位，并寻求与盟友合作，构建更加安全和稳定的供应链。