台灣強化科技，晶片驅動未來

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台湾行政院大幅提高科技预算打造“晶片驱动”未来

台北讯 为了应对全球人工智能等新兴科技带来的产业变革，台湾行政院在2024年度预算中将科技预算大幅提升至1569亿元（约49.4亿美元），比去年增长了18%。

台湾媒体指出，此次科技预算的显著增加体现政府对科技发展的重视和长远布局。

台湾现已提出了“智慧机械”、“亚洲矽谷”等五大产业创新计划，以及“绿能科技”、“生医产业”等两大关键议题。行政院政务委员兼国科会主委吴政忠表示，此次增加科技预算将积极掌握生成式人工智能带来的机遇，推动全产业创新，扩大在晶片制造、净零碳排、高龄科技、太空及6G等领域的投入，提升台湾整体科技战略地位。

“晶片驱动” 台湾产业创新计划

吴政忠指出，台湾将启动“晶片驱动台湾产业创新计划”，以半导体制造和封测全球领先优势为基础，强化积体电路设计，健全整个半导体产业链。不仅要保持在半导体领域的优势，还要将半导体技术应用于衣食住行育乐等生活各个方面，带动产业发展。

此外，台湾也计划吸引创投、创业公司、国际人才及资金，推动各行各业创新运用，全面协助台湾整体应用产业发展，从积体电路设计到产业应用，实现未来10年百业创新。

聚焦关键议题

吴政忠表示，台湾也将持续投入净零碳排科技发展，整合现有优势技术，帮助国内净零科技产业登上国际舞台。同时，迎接高龄化社会需求，政府将继续推广高龄科技创新，以科技赋能打造健康、宜居、乐活的高龄生活环境。

在太空及6G等领域，台湾也将协调相关部门持续投入，布局未来发展方向。

吴政忠强调，此次科技预算的重点在于驱动未来10年产业新面貌。基础科研占比约37%，重点政策计划约占45%。国科会将携手各部会、学研机构和产业界共同实现科技发展愿景。